

HMC669LP3E是ADI推出的一款表面贴装型通用射频放大器,工作于1.7GHz至2.2GHz频段。该芯片在5V典型供电下,能提供17dB的高增益,同时噪声系数低至1.4dB,有效优化了接收链路的噪声性能。
其输出1dB压缩点为12dBm,确保了良好的线性度。器件采用3V至5V单电源供电,静态电流86mA,集成于紧凑的16-QFN封装内。这些参数使其非常适用于对增益、噪声和线性度有综合要求的S波段无线接收与驱动放大应用。



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