ADI代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC621LP4E是ADI公司推出的一款高集成度射频下变频器芯片，采用24-VFQFN表面贴装封装。该器件在900MHz至1.6GHz的宽频带内工作，专为LTE、WiMax等无线通信标准优化设计。
其核心优势在于将低噪声放大器、混频器、本振驱动器及中频放大器集成于单一芯片，提供高达27dB的转换增益和仅4.5dB的低噪声系数，显著提升了接收链路的灵敏度和动态范围。芯片采用+5V单电源供电，典型工作电流为250mA，为无线基础设施接收前端提供了一个高性能、高可靠性的完整解决方案。
基本参数：
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