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零件图片(仅供参考)

规格参数
SSM6322ACPZ-R7是亚德诺半导体(ADI)生产的一款立体声AB类音频功率放大器,采用24引脚LFCSP紧凑型封装。该器件设计用于在±3V至6V的宽电源电压范围内工作,提供两个高保真音频输出通道,并集成了关键的爆音抑制功能,确保纯净的音频启停与切换体验。
其表面贴装型设计和-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其非常适合于空间受限且要求高可靠性的便携式及嵌入式音频应用。该芯片代表了ADI在高效、小型化音频解决方案领域的技术实力。

基本参数:
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