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SSM2306CPZ-R2是Analog Devices Inc.生产的一款立体声D类音频功率放大器IC，采用16-LFCSP-VQ（3x3）表面贴装封装。该器件在2.5V至5V的单电源电压下工作，能够在4Ω负载上为每个通道提供高达2.4W的输出功率，专为追求高效率和紧凑设计的便携式音频应用而优化。

其核心卖点在于集成了消除爆音/咔嗒声、差分输入、短路及热保护以及关断控制等特性。这些功能共同确保了从启动到关断的整个过程中纯净的音频体验，同时提供了强大的系统级保护，增强了最终产品的可靠性。宽工作温度范围（-40°C至85°C）使其能够适应各种环境条件。

• 型号:SSM2306CPZ-R2
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-LFCSP-WQ（3x3）
• 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
• 描述:IC AMP CLASS D STER 2.4W 16LFCSP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 类型:D 类
• 输出类型:2 通道（立体声）
• 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.4W x 2 @ 4 欧姆
• 电压 - 供电:2.5V ~ 5V
• 特性:消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ（3x3）
• 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘，CSP
• SSM2306CPZ-R2，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。