

HMC913LC4B是ADI推出的一款表面贴装、超宽带通用射频放大器芯片。其核心卖点在于支持600MHz至20GHz的极宽频率范围,能够覆盖绝大多数现代无线通信、测试测量及国防电子所需的频段。
该芯片采用24引脚TFQFN封装,在单3.3V电源供电下工作,典型电流消耗为80mA,在实现宽带性能的同时兼顾了功耗与集成度。作为一款“有源”状态的射频放大器,它为宽带信号链提供了高线性度和稳定的增益模块,简化了从Sub-6GHz到毫米波频段应用的射频前端设计。



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