HMC899是亚德诺半导体（ADI）生产的一款有源带通滤波器芯片，采用模具（Die）封装形式。该器件集成了精密的滤波与增益功能，能够在特定频段实现卓越的信号选择性，并有效补偿无源滤波器的插入损耗，从而简化系统级设计。

其核心卖点在于高性能的带通滤波能力与高度集成的设计灵活性。作为表面贴装型模具，它便于直接集成到多芯片模块或定制封装中，满足射频微波系统对小型化和高性能的严格要求。该芯片适用于对滤波性能有苛刻要求的专业通信、测试测量及雷达系统前端。