

HMC874LC3C是亚德诺半导体(ADI)推出的一款超高速、通用型硅锗比较器。该器件采用PECL输出,在单3.3V供电下,其最大传播延迟仅为0.12ns,能够实现极高速的信号判决与数字化。
其核心参数表现出色,包括最大5mV的低输入失调电压、高达38dB的电源抑制比(PSRR)以及1mV的内部迟滞,确保了高精度与强抗干扰能力。器件采用16-LFQFN表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于对速度和可靠性有严苛要求的工业与通信应用。



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