HMC863-SX是亚德诺半导体（ADI）推出的一款模具封装的射频放大器芯片，属于RF-IF和RFID射频放大器类别。该芯片设计用于24GHz至29.5GHz的毫米波频段，专门服务于VSAT和DBS等卫星通信系统。

其核心性能表现为在27GHz至29.5GHz测试频率下，提供高达25dB的增益和26dBm的输出1dB压缩点（P1dB），确保了在高功率工作状态下优异的线性度与信号放大能力。芯片采用6V单电压供电，典型工作电流为375mA，采用表面贴装型模具形式，为高频模块集成提供了设计灵活性。这款放大器主要定位于需要高增益和高输出功率的毫米波无线发射链路应用。