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零件图片(仅供参考)

规格参数
HMC859LC3是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、超宽带除以8分频器芯片,隶属于其RF IC和模块产品系列。该器件采用16引脚LFCQFN表面贴装封装,工作状态为有源,支持0Hz至26GHz的极宽输入频率范围,适用于通用的射频信号处理场景。
其核心卖点在于集成了复位功能的精确除以8分频能力,结合从直流覆盖至毫米波频段的卓越性能,为系统提供了极高的设计灵活性和信号完整性。这款芯片能够满足高端测试测量、宽带通信以及雷达等系统对低相位噪声、高稳定性时钟信号处理的关键需求。

基本参数:
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