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零件图片(仅供参考)
HMC859LC3
规格参数

HMC859LC3是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、超宽带除以8分频器芯片,隶属于其RF IC和模块产品系列。该器件采用16引脚LFCQFN表面贴装封装,工作状态为有源,支持0Hz至26GHz的极宽输入频率范围,适用于通用的射频信号处理场景。

其核心卖点在于集成了复位功能的精确除以8分频能力,结合从直流覆盖至毫米波频段的卓越性能,为系统提供了极高的设计灵活性和信号完整性。这款芯片能够满足高端测试测量、宽带通信以及雷达等系统对低相位噪声、高稳定性时钟信号处理的关键需求。

  • 制造商产品型号:HMC859LC3
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:带
  • 零件状态:有源
  • 功能:除以 8
  • 频率:0Hz ~ 26GHz
  • 射频类型:通用
  • 辅助属性:带复位
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-LFCQFN
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    基本参数:
  • 电子零件型号:HMC859LC3
  • 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体)
  • 技术标准参数:IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD
  • 产品应用分类:RF IC和模块
  • 点击此处查询HMC859LC3的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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