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零件图片(仅供参考)

规格参数
HMC855LC5TR-R5是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能1:4解复用器芯片,采用32-TFCQFN表面贴装封装。其核心能力在于支持高达28Gbps的数据速率,能够将单个高速差分输入信号精准、低抖动地分配到四个并行输出通道,适用于对信号完整性要求极高的前沿应用。
该器件工作于-3V至-3.6V的单负电源,并在-40°C至85°C的工业级温度范围内保持稳定性能。其设计优化了高速信号路径,确保了在光通信、数据中心互连及测试测量等场景中,实现可靠的高速数据流分解与扇出功能,是构建下一代高速数字系统的关键接口元件之一。

基本参数:
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