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HMC855LC5TR-R5 零件图片(仅供参考)

HMC855LC5TR-R5
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HMC855LC5TR-R5 规格参数

HMC855LC5TR-R5是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能1:4解复用器芯片,采用32-TFCQFN表面贴装封装。其核心能力在于支持高达28Gbps的数据速率,能够将单个高速差分输入信号精准、低抖动地分配到四个并行输出通道,适用于对信号完整性要求极高的前沿应用。

该器件工作于-3V至-3.6V的单负电源,并在-40°C至85°C的工业级温度范围内保持稳定性能。其设计优化了高速信号路径,确保了在光通信、数据中心互连及测试测量等场景中,实现可靠的高速数据流分解与扇出功能,是构建下一代高速数字系统的关键接口元件之一。

  • 型号:HMC855LC5TR-R5
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:32-CSMT(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC MUX 1:4 32CSMT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:1:4
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):-
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):-
  • 电压 -电源,单 (V+):-3V ~ -3.6V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):-
  • -3db 带宽:-
  • 电荷注入:-
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):-
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):-
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-TFCQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-CSMT(5x5)
  • HMC855LC5TR-R5,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC855LC5TR-R5 基本参数:

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