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HMC851LC3C是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高速、多功能逻辑门芯片。该器件集成了一个可在高达28Gbps数据速率下工作的异或/异或非门，采用-3V至-3.6V供电，并支持差分与单端输出，为高速数字信号处理提供了关键的逻辑功能。

其核心优势在于极高的操作带宽和灵活的接口配置，能够满足下一代光通信、数据通信及测试测量设备中对时序精确性和信号完整性的严苛需求。芯片采用16-LFQFN表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至85°C，确保了在广泛环境条件下的可靠性与设计紧凑性。

• 型号:HMC851LC3C
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-SMT（3x3）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能，可配置
• 描述:IC XOR/XNOR GATE 1-CIR 16SMT
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:在售
• 逻辑类型:异或/异或非门
• 电路数:1
• 输入数:4
• 施密特触发器输入:无
• 输出类型:差分，单端
• 电流 - 输出高、低:-
• 电压 - 供电:-3V ~ -3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-LFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:16-SMT（3x3）
• HMC851LC3C，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。