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HMC774LC3BTR-R5 零件图片(仅供参考)

HMC774LC3BTR-R5
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HMC774LC3BTR-R5 规格参数

HMC774LC3BTR-R5是亚德诺半导体(ADI)推出的一款GaAs MMIC混频器,采用12-VFCQFN表面贴装封装。该器件作为一款单通道通用升/降频器,核心优势在于其7 GHz至34 GHz的超宽工作频率范围,能够覆盖Ku波段至Ka波段,满足高端微波系统对宽带频率转换的需求。

其双平衡混频器架构确保了良好的端口隔离与线性性能,有助于提升系统整体的信号纯净度。采用卷带包装,适合自动化表面贴装生产。需要指出的是,该产品目前已停产,在选型时需综合考虑其技术特性与产品生命周期状态。

  • 型号:HMC774LC3BTR-R5
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:12-CSMT(3x3)
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MMIC MIXER GAAS 12SMD
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:7GHz ~ 34GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:-
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-VFCQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-CSMT(3x3)
  • HMC774LC3BTR-R5,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC774LC3BTR-R5 基本参数:

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