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零件图片(仅供参考)

规格参数
HMC774LC3BTR-R5是亚德诺半导体(ADI)推出的一款GaAs MMIC混频器,采用12-VFCQFN表面贴装封装。该器件作为一款单通道通用升/降频器,核心优势在于其7 GHz至34 GHz的超宽工作频率范围,能够覆盖Ku波段至Ka波段,满足高端微波系统对宽带频率转换的需求。
其双平衡混频器架构确保了良好的端口隔离与线性性能,有助于提升系统整体的信号纯净度。采用卷带包装,适合自动化表面贴装生产。需要指出的是,该产品目前已停产,在选型时需综合考虑其技术特性与产品生命周期状态。

基本参数:
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