HMC772LC4（ADI亚德诺，射频和无线 > 射频放大器，封装:24-CQFN（4x4））

HMC772LC4 零件图片（仅供参考）

HMC772LC4 是亚德诺半导体（ADI）推出的一款覆盖2GHz至12GHz的超宽带通用射频放大器芯片。该器件采用表面贴装型24-TFCQFN封装，在单4V电源供电、45mA工作电流下，可提供高达15dB的稳定增益，同时保持优异的1.8dB低噪声系数性能。

其核心优势在于在极宽频带内实现了增益、噪声与线性度的出色平衡。13dBm的P1dB输出压缩点确保了良好的线性放大能力，使其不仅能作为接收链路前端的低噪声放大器，也能胜任中频放大或驱动放大的角色。这些特性使其成为测试仪器、宽带通信和电子对抗等要求高性能、高可靠性射频放大应用的理想选择。

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