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HMC756 零件图片(仅供参考)

HMC756
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HMC756 规格参数

HMC756是亚德诺半导体(ADI)推出的一款面向毫米波频段的高性能射频放大器裸片。该器件工作在16GHz至24GHz的频率范围,专为VSAT等需要高输出功率的通信系统设计,其核心优势在于在16GHz至20GHz测试频段内可提供高达32dBm的1dB压缩点输出功率(P1dB)和23dB的增益。

该芯片采用7V单电源供电,典型工作电流为790mA。其裸片(Die)封装形式为系统集成提供了高度的灵活性,适用于要求紧凑布局和定制化封装的先进微波模块设计。尽管产品状态已标注为停产,但其出色的功率和频率性能使其在卫星通信上行链路、点对点微波回传等特定高端应用中仍具有重要价值。

  • 型号:HMC756
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > 射频放大器
  • 描述:IC RF AMP VSAT 16GHZ-24GHZ DIE
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 频率:16GHz ~ 24GHz
  • P1dB:32dBm
  • 增益:23dB
  • 噪声系数:-
  • 射频类型:VSAT
  • 电压 - 供电:7V
  • 电流 - 供电:790mA
  • 测试频率:16GHz ~ 20GHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
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HMC756 基本参数:

  • 电子零件型号:HMC756
  • 原始制造厂商:ADI(亚德诺,ANALOG DEVICES,也简称AD)
  • 技术标准参数:IC RF AMP VSAT 16GHZ-24GHZ DIE
  • 产品应用分类:射频和无线 > 射频放大器
  • 点击此处查询HMC756的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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