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HMC755LP4E是ADI公司推出的一款面向2.3GHz至2.8GHz频段的射频功率放大器集成电路。该芯片采用24引脚QFN封装，基于表面贴装技术，在5V单电源供电下工作，典型电流消耗为480mA。

其核心性能表现为在整个工作频带内提供高达31dB的增益以及+31dBm的1dB压缩点输出功率，具备优异的线性放大能力。这些特性使其能够有效驱动后级电路，非常适合应用于LTE和WiMAX等无线通信系统的射频前端，作为关键的驱动放大器来提升发射链路的信号强度与质量。

• 型号:HMC755LP4E
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:24-QFN（4x4）
• 类目:射频和无线 > 射频放大器
• 描述:IC AMP LTE 2.3GHZ-2.8GHZ 24QFN
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:停产
• 频率:2.3GHz ~ 2.8GHz
• P1dB:31dBm
• 增益:31dB
• 噪声系数:-
• 射频类型:LTE，WiMax
• 电压 - 供电:5V
• 电流 - 供电:480mA
• 测试频率:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:24-QFN（4x4）
• HMC755LP4E，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。