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零件图片(仅供参考)

规格参数
HMC746LC3C是亚德诺半导体(ADI)推出的一款有源、多功能可配置逻辑门芯片,采用16-LFQFN表面贴装封装。该芯片核心为一个可通过引脚配置的4输入逻辑单元,支持AND、NAND、OR、NOR四种基本逻辑功能,为设计提供了高度的灵活性。
其技术亮点在于支持差分与单端输出,显著增强了高速应用中的信号完整性。芯片工作在3V至3.6V电压范围内,并具备-40°C至85°C的工业级工作温度范围,确保在恶劣环境下可靠运行。这些特性使其成为高速数据路径、时钟管理和数字信号处理系统中实现紧凑、高性能逻辑操作的理想解决方案。

基本参数:
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