

HMC745LC3TR是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高速、可配置逻辑门芯片,属于其高性能逻辑产品系列。该器件集成了一个四输入的异或/异或非门,支持高达13 Gbps的数据速率,专为要求极低抖动和卓越信号完整性的应用而设计。
它采用3V至3.6V单电源供电,提供差分(CML)和单端两种输出模式,配置灵活,能轻松适配各种高速接口。其工业级工作温度范围(-40°C至85°C)和紧凑的16引脚CQFN表面贴装封装,使其成为光纤通信、高速网络设备及测试仪器中实现高速数据编码、时钟处理等功能的可靠解决方案。



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