ADI代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC745LC3是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高速、多功能逻辑门芯片，属于其高性能逻辑产品系列。该器件集成了一个异或/异或非门，支持高达13 Gbps的数据速率，并能在3V至3.6V的电压范围内工作，具备优异的信号处理能力和功耗控制。
其设计支持差分与单端输出，提供了灵活的系统接口选项。采用16-VFCQFN表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至85°C，确保了在高速通信、测试测量等工业应用中的可靠性与稳定性，是构建高速数字信号链路的理想核心组件。
基本参数：
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