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HMC745LC3是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高速、多功能逻辑门芯片，属于其高性能逻辑产品系列。该器件集成了一个异或/异或非门，支持高达13 Gbps的数据速率，并能在3V至3.6V的电压范围内工作，具备优异的信号处理能力和功耗控制。

其设计支持差分与单端输出，提供了灵活的系统接口选项。采用16-VFCQFN表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至85°C，确保了在高速通信、测试测量等工业应用中的可靠性与稳定性，是构建高速数字信号链路的理想核心组件。

• 型号:HMC745LC3
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-CSMT（3x3）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能，可配置
• 描述:IC XOR/XNOR GATE 1-CIR 16CSMT
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:在售
• 逻辑类型:异或/异或非门
• 电路数:1
• 输入数:4
• 施密特触发器输入:无
• 输出类型:差分，单端
• 电流 - 输出高、低:-
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-VFCQFN 焊盘
• 供应商器件封装:16-CSMT（3x3）
• HMC745LC3，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。