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零件图片(仅供参考)

规格参数
HMC736LP4E是一款基于HBT工艺的MMIC VCO,工作于14.5GHz至15GHz频段,采用24-VFQFN表面贴装封装。该器件集成了内部二分频器,提供基频与分频后的双路输出,为系统设计提供了频率选择的灵活性。
其核心优势在于将振荡与分频功能单片集成,有效优化了毫米波频段的相位噪声与频率稳定性。作为一款有源器件,它适用于需要高性能本振源的通用射频系统,如微波通信、雷达及测试测量设备,是实现紧凑型、高可靠性射频前端的理想解决方案。

基本参数:
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