

HMC727LC3C是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、表面贴装型D触发器IC,隶属于其射频IC和模块系列。该器件采用16-LFCQFN封装,具备有源状态,专为处理超高速数字信号而设计。
其核心卖点在于卓越的速度性能,支持从直流(0Hz)到14GHz的极宽工作频率,典型数据速率高达13Gbps。作为一款通用射频触发器,它能够为高速数据路径提供可靠的寄存、重定时和分频功能,是构建下一代高速通信、测试测量及雷达系统中关键计时与数据管理电路的基石。



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