ADI代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC725LC3CTR是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高速、多功能逻辑门芯片。该器件集成了一个四输入异或/异或非门，采用GaAs pHEMT工艺，支持高达13 Gbps的数据处理速率，能够满足极高速串行数据链路的需求。
其核心优势在于灵活的输出配置，既支持差分输出以增强抗噪声能力，也支持单端输出以便于系统集成。芯片采用-3V至-3.6V供电，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，并采用16-LFQFN小型化表面贴装封装，非常适合要求高速度、高密度及工业级可靠性的通信与数据处理应用。
基本参数：
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