我们为全球各个行业提供ADI（亚德诺） HMC725LC3CTR-R5现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

HMC725LC3CTR-R5是ADI公司生产的一款高速、可配置多功能逻辑门芯片，采用16引脚LFQFN封装，支持表面贴装。其核心是一个高性能的异或/异或非门电路，专为处理极高速数字信号而设计。

该器件的关键性能在于其支持高达13 Gbps的数据速率，并能灵活配置为差分或单端输出，极大地增强了其在高速互连系统中的接口适应性。其工作电压为-3V至-3.6V，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，确保了在工业环境下的稳定性和可靠性，适用于要求严苛的高速通信与数据处理应用。

• 型号:HMC725LC3CTR-R5
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-SMT（3x3）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能，可配置
• 描述:IC XOR/XNOR GATE 1-CIR 16SMT
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 逻辑类型:异或/异或非门
• 电路数:1
• 输入数:4
• 施密特触发器输入:无
• 输出类型:差分，单端
• 电流 - 输出高、低:-
• 电压 - 供电:-3V ~ -3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-LFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:16-SMT（3x3）
• HMC725LC3CTR-R5，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。