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HMC725LC3C是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高速、多功能逻辑门芯片，采用16引脚LFQFN封装。该器件集成了一个四输入异或/异或非门，核心卖点在于其高达13Gbps的超高速数据吞吐能力，并支持差分与单端输出，为高速数字系统设计提供了关键的逻辑处理功能。

其工作电压范围为-3V至-3.6V，工作温度覆盖-40°C至85°C，确保了在宽温范围和特定供电环境下的稳定运行。这款表面贴装型芯片主要面向需要极低延迟和卓越信号完整性的应用，是高速通信、数据链路和精密测试设备中实现可靠逻辑运算与信号调理的优选解决方案。

• 型号:HMC725LC3C
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-SMT（3x3）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能，可配置
• 描述:IC XOR/XNOR GATE 1-CIR 16SMT
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:在售
• 逻辑类型:异或/异或非门
• 电路数:1
• 输入数:4
• 施密特触发器输入:无
• 输出类型:差分，单端
• 电流 - 输出高、低:-
• 电压 - 供电:-3V ~ -3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-LFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:16-SMT（3x3）
• HMC725LC3C，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。