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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC723LC3CTR-R5是亚德诺半导体（ADI）生产的一款有源、表面贴装型超高速D触发器IC，属于其RF IC和模块系列。该器件采用16-LFCQFN封装，以卷带形式供货，核心功能是实现精准的数据锁存与同步。
其最突出的技术特性在于支持从直流（0Hz）至13GHz的极宽工作频率，数据传输速率最高可达13Gbps。这一性能使其能够胜任微波频段下的信号处理任务，为高速数字系统提供低抖动、高稳定性的时序控制解决方案。该芯片专为要求严苛的高速通信、测试测量及射频系统设计，是构建高性能时钟分配、数据重定时及分频链路的理想选择。
基本参数：
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