我们为全球各个行业提供ADI（亚德诺） HMC722LC3C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

HMC722LC3C是亚德诺半导体（ADI）推出的一款有源、多功能可配置逻辑门芯片，属于其高性能逻辑产品系列。该芯片采用16引脚LFQFN封装，支持表面贴装，核心逻辑类型可通过配置实现AND、NAND、OR、NOR四种功能，为设计提供了高度灵活性。

其技术亮点在于集成了单端和差分两种输出模式，并具备4输入、1电路的结构，专为-3V至-3.6V负压供电系统优化。这些特性使其能够在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作，特别适合应用于对信号速度和完整性有严苛要求的高速互连、时钟管理及射频信号处理路径中。

• 型号:HMC722LC3C
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-SMT（3x3）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能，可配置
• 描述:IC AND/NAND/NOR/OR GATE 16SMT
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:在售
• 逻辑类型:AND/NAND/NOR/OR GATE
• 电路数:1
• 输入数:4
• 施密特触发器输入:无
• 输出类型:差分，单端
• 电流 - 输出高、低:-
• 电压 - 供电:-3V ~ -3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-LFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:16-SMT（3x3）
• HMC722LC3C，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。