ADI代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC722LC3C是亚德诺半导体（ADI）推出的一款有源、多功能可配置逻辑门芯片，属于其高性能逻辑产品系列。该芯片采用16引脚LFQFN封装，支持表面贴装，核心逻辑类型可通过配置实现AND、NAND、OR、NOR四种功能，为设计提供了高度灵活性。
其技术亮点在于集成了单端和差分两种输出模式，并具备4输入、1电路的结构，专为-3V至-3.6V负压供电系统优化。这些特性使其能够在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作，特别适合应用于对信号速度和完整性有严苛要求的高速互连、时钟管理及射频信号处理路径中。
基本参数：
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