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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC721LP3E是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高速、四输入异或/异或非门逻辑芯片。该器件采用砷化镓工艺，在-3V至-3.6V供电下工作，支持差分与单端输出，为高速数字设计提供了灵活的接口选项。
其核心优势在于超高速的逻辑处理能力与工业级的工作温度范围（-40°C至85°C），采用16-VFQFN表面贴装封装，适用于高密度电路板设计。该芯片主要面向需要执行复杂逻辑功能（如相位比较、奇偶校验）的高速通信、测试测量及射频系统。
基本参数：
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