HMC709LC5是ADI公司推出的一款高性能、高集成度的上变频器（Upconverter）芯片，隶属于其射频IC与模块系列。该器件采用32引脚TFQFN表面贴装封装，工作于11GHz至17GHz的Ku波段，专为雷达等射频系统设计，能够高效地将中频信号转换至微波频段。

其核心卖点在于内部集成了完整的变频链路，包括混频器、LO驱动和IF放大器，提供了优异的边带与载波抑制能力，确保了输出频谱的纯净度。该芯片具备良好的线性度和增益平坦度，适用于对信号完整性要求极高的应用。尽管目前已停产，但其技术指标在相应领域仍具参考价值。