HMC708LP5E是亚德诺半导体（ADI）生产的一款射频放大器集成电路，专为WiMAX/WiBro系统设计，工作频率覆盖1.7GHz至2.2GHz。该芯片采用表面贴装型32-VFQFN封装，集高增益与低噪声特性于一体。

其核心性能参数表现突出：提供高达29dB的增益，同时保持仅1dB的优异噪声系数，这使其非常适用于接收机前端，能有效提升系统灵敏度。在输出能力上，其1dB压缩点输出功率（P1dB）达到21.5dBm，确保了良好的线性放大性能。器件支持2.7V至5.5V的宽范围单电源供电，典型工作电流为97mA，便于系统集成。