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HMC708LP5E是亚德诺半导体（ADI）生产的一款射频放大器集成电路，专为WiMAX/WiBro系统设计，工作频率覆盖1.7GHz至2.2GHz。该芯片采用表面贴装型32-VFQFN封装，集高增益与低噪声特性于一体。

其核心性能参数表现突出：提供高达29dB的增益，同时保持仅1dB的优异噪声系数，这使其非常适用于接收机前端，能有效提升系统灵敏度。在输出能力上，其1dB压缩点输出功率（P1dB）达到21.5dBm，确保了良好的线性放大性能。器件支持2.7V至5.5V的宽范围单电源供电，典型工作电流为97mA，便于系统集成。

• 型号:HMC708LP5E
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:32-QFN（5x5）
• 类目:射频和无线 > 射频放大器
• 描述:IC AMP WIMAX 1.7GHZ-2.2GHZ 32QFN
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:停产
• 频率:1.7GHz ~ 2.2GHz
• P1dB:21.5dBm
• 增益:29dB
• 噪声系数:1dB
• 射频类型:WiMAX / WiBro
• 电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V，4.5V ~ 5.5V
• 电流 - 供电:97mA
• 测试频率:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:32-QFN（5x5）
• HMC708LP5E，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。