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HMC669LP3TR是ADI公司推出的一款面向LTE和WiMax频段的射频放大器芯片，采用16引脚QFN封装。其核心优势在于在1.7GHz至2.2GHz的工作频带内，实现了高线性度（P1dB为24dBm）与低噪声系数（1.4dB）的优异组合，同时提供17dB的稳定增益。

该器件支持3V或5V单电源供电，典型工作电流为86mA，设计紧凑，适用于表面贴装。这些特性使其成为无线基础设施前端接收和驱动放大环节的理想选择，能够有效提升系统的信号动态范围和接收灵敏度。

• 型号:HMC669LP3TR
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-QFN（3x3）
• 类目:射频和无线 > 射频放大器
• 描述:IC AMP LTE 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 频率:1.7GHz ~ 2.2GHz
• P1dB:24dBm
• 增益:17dB
• 噪声系数:1.4dB
• 射频类型:LTE，WiMax
• 电压 - 供电:3V，5V
• 电流 - 供电:86mA
• 测试频率:1.7GHz ~ 2.2GHz
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:16-QFN（3x3）
• HMC669LP3TR，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。