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HMC668LP3TR是亚德诺半导体（AD/ADI）推出的一款高性能射频放大器芯片，采用16-VFQFN表面贴装封装。该器件工作频率覆盖700MHz至1.2GHz，专为LTE、WiMax等现代无线通信标准优化设计。

其核心性能优势在于实现了高线性度与低噪声的出色结合：提供24dBm的P1dB输出功率和16dB增益，确保强大的信号放大能力和线性性能；同时，噪声系数低至0.9dB，能显著提升接收链路的灵敏度。芯片支持3V或5V单电源供电，典型工作电流为57mA，在性能与功耗间取得了良好平衡。

• 型号:HMC668LP3TR
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-QFN（3x3）
• 类目:射频和无线 > 射频放大器
• 描述:IC AMP LTE 700MHZ-1.2GHZ 16QFN
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 频率:700MHz ~ 1.2GHz
• P1dB:24dBm
• 增益:16dB
• 噪声系数:0.9dB
• 射频类型:LTE，WiMax
• 电压 - 供电:3V，5V
• 电流 - 供电:57mA
• 测试频率:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:16-QFN（3x3）
• HMC668LP3TR，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。