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HMC668LP3 零件图片(仅供参考)

HMC668LP3
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HMC668LP3 规格参数

HMC668LP3是ADI推出的一款通用射频放大器MMIC,采用16-VFQFN表面贴装封装。该器件覆盖700MHz至1.2GHz的宽频带,在5V供电下可提供16dB的高增益,同时其噪声系数低至0.9dB,实现了高增益与低噪声的优异平衡。

其输出1dB压缩点为13dBm,确保了良好的线性性能。芯片内部集成50欧姆匹配网络,支持3V或5V单电源工作,典型电流消耗57mA,极大简化了系统设计。这些特性使其非常适合用作无线通信接收机、测试仪器等设备中的低噪声放大或驱动级。

  • 型号:HMC668LP3
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-QFN(3x3)
  • 类目:射频和无线 > 射频放大器
  • 描述:IC AMP GPS 700MHZ-1.2GHZ 16QFN
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:停产
  • 频率:700MHz ~ 1.2GHz
  • P1dB:13dBm
  • 增益:16dB
  • 噪声系数:0.9dB
  • 射频类型:通用
  • 电压 - 供电:3V,5V
  • 电流 - 供电:57mA
  • 测试频率:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:16-QFN(3x3)
  • HMC668LP3,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC668LP3 基本参数:

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