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HMC637BPM5E 零件图片(仅供参考)

HMC637BPM5E
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HMC637BPM5E 规格参数

HMC637BPM5E是ADI公司推出的一款宽带通用射频放大器芯片,采用表面贴装型32-LFQFN(CSP)封装。其核心卖点在于覆盖从直流(0Hz)到7.5GHz的极宽工作频带,能够满足多频段、多模式系统的信号放大需求。

该器件在提供高达15.5dB增益的同时,保持了优异的3.5dB低噪声系数,有效提升了接收链路的信噪比。其输出1dB压缩点(P1dB)为28dBm,确保了在高输入功率下的良好线性度与动态范围。该放大器采用8V至13V单电源供电,设计简洁,是微波通信、测试测量及国防电子等领域中驱动级和增益级应用的理想解决方案。

  • 型号:HMC637BPM5E
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:32-LFCSP-CAV(5x5)
  • 类目:射频和无线 > 射频放大器
  • 描述:IC RF AMP GPS 0HZ-7.5GHZ 32LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:在售
  • 频率:0Hz ~ 7.5GHz
  • P1dB:28dBm
  • 增益:15.5dB
  • 噪声系数:3.5dB
  • 射频类型:通用
  • 电压 - 供电:8V ~ 13V
  • 电流 - 供电:345mA
  • 测试频率:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-LFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:32-LFCSP-CAV(5x5)
  • HMC637BPM5E,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC637BPM5E 基本参数:

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