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HMC623LP4E是亚德诺半导体（ADI）生产的一款高集成度射频下变频器芯片，采用24-QFN封装。该器件工作频率覆盖1.8GHz至2.7GHz，专为LTE和WiMax等无线通信系统优化，集成了低噪声放大器、镜像抑制混频器及中频放大器，实现了完整的接收前端功能。

其核心性能优势在于高达33dB的增益和仅为4dB的噪声系数，这为接收链路提供了出色的信号放大能力和高灵敏度。器件采用4.5V至5.5V单电源供电，典型工作电流为250mA。作为一款表面贴装型IC，它显著简化了射频接收机设计，适用于对集成度和性能有较高要求的基站及射频设备。

• 型号:HMC623LP4E
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:24-LFCSP（4x4）
• 类目:射频和无线 > 射频混频器
• 描述:IC RFIC DOWNCONVERTER 24-QFN
• 系列:-
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 射频类型:LTE，WiMax
• 频率:1.8GHz ~ 2.7GHz
• 混频器数:1
• 增益:33dB
• 噪声系数:4dB
• 辅助属性:降频变频器
• 电流 - 供电:250mA
• 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:24-LFCSP（4x4）
• HMC623LP4E，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。