HMC613LC4B是亚德诺半导体（ADI）推出的一款表面贴装型通用射频放大器，采用24引脚TFQFN封装。该器件专为覆盖100MHz至20GHz的超宽带应用而设计，适用于广泛的射频与微波系统。

其核心优势在于超宽的工作频带与简化的电源需求。芯片采用3.3V单电源供电，典型工作电流为80mA，集成了自偏置电路，显著降低了外围设计的复杂性。作为一款有源的通用增益模块，它为宽带信号链提供了可靠的增益和驱动能力。