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HMC607是亚德诺半导体推出的一款高性能吸收式SPDT射频开关芯片，采用模具封装。其核心优势在于覆盖直流至15GHz的极宽工作频带，并在该范围内提供优异的射频性能。

在10GHz测试频率下，该器件能实现高达60dB的端口隔离与仅1.7dB的插入损耗，确保了信号路径的高效与纯净。同时，其26dBm的P1dB与49dBm的IIP3展现了卓越的功率处理能力和线性度，适合对动态范围要求严格的高频系统应用。

• 型号:HMC607
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:模具
• 类目:射频和无线 > 射频开关
• 描述:IC RF SWITCH SPDT 15GHZ DIE
• 系列:-
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 射频类型:VSAT
• 拓扑:吸收
• 电路:SPDT
• 频率范围:0Hz ~ 15GHz
• 隔离:60dB
• 插损:1.7dB
• 测试频率:10GHz
• P1dB:26dBm
• IIP3:49dBm
• 特性:-
• 阻抗:50 欧姆
• 电压 - 供电:-
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:-
• 封装/外壳:模具
• 供应商器件封装:模具
• HMC607，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。