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HMC574MS8是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能SPDT反射式射频开关芯片。该器件工作频率覆盖直流至3GHz，在3GHz测试频率下，其典型插入损耗低至0.5dB，端口隔离度高达20dB，为射频信号路径提供了高效、低损耗的切换方案。

该芯片具备出色的线性度性能，其1dB压缩点（P1dB）为39dBm，三阶交调截点（IIP3）达到65dBm，确保其在处理高功率信号时仍能保持良好的信号保真度。芯片采用3V至8V宽压供电，并封装于紧凑的8-MSOP中，主要面向手机、WLAN等无线通信领域的T/R切换、天线分集及测试设备信号路由等应用。

• 型号:HMC574MS8
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:8-MSOP
• 类目:射频和无线 > 射频开关
• 描述:IC RF SWITCH SPDT 3GHZ 8MSOP
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:停产
• 射频类型:手机，WLAN
• 拓扑:反射
• 电路:SPDT
• 频率范围:0Hz ~ 3GHz
• 隔离:20dB
• 插损:0.5dB
• 测试频率:3GHz
• P1dB:39dBm
• IIP3:65dBm
• 特性:-
• 阻抗:50 欧姆
• 电压 - 供电:3V ~ 8V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
• 供应商器件封装:8-MSOP
• HMC574MS8，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。