HMC574MS8是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能SPDT反射式射频开关芯片。该器件工作频率覆盖直流至3GHz，在3GHz测试频率下，其典型插入损耗低至0.5dB，端口隔离度高达20dB，为射频信号路径提供了高效、低损耗的切换方案。

该芯片具备出色的线性度性能，其1dB压缩点（P1dB）为39dBm，三阶交调截点（IIP3）达到65dBm，确保其在处理高功率信号时仍能保持良好的信号保真度。芯片采用3V至8V宽压供电，并封装于紧凑的8-MSOP中，主要面向手机、WLAN等无线通信领域的T/R切换、天线分集及测试设备信号路由等应用。