ADI代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
HMC573LC3BTR是ADI公司推出的一款表面贴装有源二倍频器芯片，隶属于其射频IC和模块系列。该器件采用12-VFQFN封装，支持卷带或剪切带包装，便于自动化生产装配。
其核心功能是在8GHz至22GHz的极宽射频范围内，将输入信号频率精确倍增一倍，主要面向DBS和VSAT等高频通信系统。作为一款有源器件，它集成了放大与匹配功能，在提供频率变换的同时，确保了良好的输出功率和端口隔离度，为宽带射频前端设计提供了高集成度的解决方案。
基本参数：
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