

HMC564是亚德诺半导体(ADI)推出的一款通用型射频放大器芯片,采用模具封装,工作频率覆盖7GHz至13.5GHz。该芯片基于先进的GaAs pHEMT工艺,专为需要高频率、高性能的表面贴装应用而优化。
其核心性能表现为在宽达6.5GHz的频带内提供17dB的高增益,同时将噪声系数控制在优异的1.8dB水平,这使其成为提升接收机灵敏度的理想选择。此外,芯片具备12dBm的输出1dB压缩点,保证了良好的线性度,并采用3V单电源供电,功耗管理高效。



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