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零件图片(仅供参考)
HMC564-SX
规格参数

HMC564-SX是亚德诺半导体(ADI)推出的一款宽带通用射频放大器芯片,采用模具封装,适用于表面贴装。其核心工作频段覆盖7GHz至13.5GHz,属于X波段及部分Ku波段范围,专为需要宽频带、高性能放大的射频系统设计。

该芯片提供了17dB的高增益和仅1.8dB的低噪声系数,在有效放大信号的同时最大限度地抑制了链路噪声的增加,显著提升了接收机的灵敏度。其输出1dB压缩点为12dBm,确保了良好的线性性能。器件采用单3V电源供电,功耗低至153mW(典型值),非常适合集成于对尺寸和功耗有严格要求的现代电子设备中。

  • 制造商产品型号:HMC564-SX
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC RF AMP GP 7GHZ-13.5GHZ DIE
  • 类别:RF-IF 和 RFID 射频放大器
  • 零件状态:有源
  • 频率:7GHz ~ 13.5GHz
  • P1dB:12dBm
  • 增益:17dB
  • 噪声系数:1.8dB
  • 射频类型:通用
  • 电压-供电:3V
  • 电流-供电:51mA
  • 测试频率:7GHz ~ 13.5GHz
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:模具
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    基本参数:
  • 电子零件型号:HMC564-SX
  • 原始制造厂商:ADI(ANALOG DEVICES,亚德诺半导体)
  • 技术标准参数:IC RF AMP GP 7GHZ-13.5GHZ DIE
  • 产品应用分类:射频放大器
  • 点击此处查询HMC564-SX的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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