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HMC554LC3BTR-R5 零件图片(仅供参考)

HMC554LC3BTR-R5
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HMC554LC3BTR-R5 规格参数

HMC554LC3BTR-R5是ADI(Analog Devices)生产的一款MMIC双平衡混频器,采用12-VFCQFN表面贴装封装。该器件设计用于11GHz至20GHz的通用射频应用,支持升频和降频操作,集成了单混频器核心,典型噪声系数为8dB,有助于维持接收通道的信号质量。

其核心优势在于基于GaAs工艺的高度集成化设计,内部集成了巴伦和匹配网络,将RF、LO和IF端口匹配至50欧姆,极大简化了外围电路设计。紧凑的封装和卷带包装形式使其非常适合自动化表面贴装生产,适用于对空间和制造效率有要求的微波系统。

  • 型号:HMC554LC3BTR-R5
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:12-CSMT(3x3)
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:11GHz ~ 20GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:8dB
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-VFCQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-CSMT(3x3)
  • HMC554LC3BTR-R5,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC554LC3BTR-R5 基本参数:

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