HMC554LC3B是亚德诺半导体（ADI）生产的一款GaAs MMIC基波有源混频器，属于其射频混频器产品系列。该器件采用12-VFCQFN表面贴装封装，具有高集成度，内部集成了本振缓冲放大器和混频核心，旨在提供优异的频率转换线性度和动态范围。

其砷化镓单片微波集成电路技术确保了器件在射频前端应用中可能具备的低噪声与高稳定性特性。该混频器适用于要求严苛的通信与测试系统，但需注意其目前已处于停产状态，在新设计中进行选用时需谨慎评估。