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HMC434SRJZ-EP-R7 零件图片(仅供参考)

HMC434SRJZ-EP-R7
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HMC434SRJZ-EP-R7 规格参数

HMC434SRJZ-EP-R7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款采用InGaP HBT工艺的固定除8预定标器,属于其高可靠性增强型产品(EP)系列。该芯片专为处理WLAN等高频射频信号而设计,提供精确的频率分频功能。

其核心优势在于出色的相位噪声性能和低附加抖动,能有效保障信号链路的完整性。采用紧凑的SOT-23-6表面贴装封装,并支持卷带包装,适用于高密度PCB设计和大规模自动化生产。作为一款“有源”状态的增强型产品,它面向对稳定性和环境适应性有严苛要求的工业及高端通信应用。

  • 型号:HMC434SRJZ-EP-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:SOT-23-6
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:EP INGAP HBT DIVIDE-BY-8
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:预定标器
  • 频率:-
  • 射频类型:WLAN
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • HMC434SRJZ-EP-R7,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC434SRJZ-EP-R7 基本参数:

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