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HMC385LP4是亚德诺半导体（ADI）推出的一款表面贴装型射频放大器集成电路，属于有源器件，采用24-VFQFN封装。该芯片专为2.25GHz至2.5GHz的射频频率范围设计，在2.5GHz的测试频率下进行特性优化，适用于此频段内的各类无线通信应用。

其核心优势在于在3V单电压供电下仅需35mA的工作电流，实现了功耗与性能的良好平衡，特别适合对能效有要求的便携式和嵌入式系统。作为一款高集成度的RF-IF/RFID射频放大器，它简化了外部电路设计，为工程师在有限空间内实现稳定的信号放大功能提供了可靠选择。

• 型号:HMC385LP4
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:24-QFN（4x4）
• 类目:射频和无线 > 射频放大器
• 描述:IC RF AMP 2.25GHZ-2.5GHZ 24QFN
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:在售
• 频率:2.25GHz ~ 2.5GHz
• P1dB:-
• 增益:-
• 噪声系数:-
• 射频类型:-
• 电压 - 供电:3V
• 电流 - 供电:35mA
• 测试频率:2.5GHz
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:24-QFN（4x4）
• HMC385LP4，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。