HMC338LC3BTR是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能次谐波（Sub-Harmonic）射频混频器MMIC芯片。该器件采用GaAs pHEMT工艺制造，工作于24GHz至34GHz的K波段，专为VSAT、点对点无线电等需要高频率和高线性度的应用而设计。

其核心优势在于次谐波泵浦混频架构，允许使用频率为RF信号一半的本振（LO）源，显著降低了高频LO生成的设计难度与成本。芯片集成度高，采用3V至4V单电源供电，典型电流仅31mA，并封装于紧凑的12引脚VFQFN表面贴装封装中，所有端口内部匹配至50欧姆，便于系统集成与生产。