HMC338LC3B是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能次谐波泵浦混频器芯片，隶属于其射频混频器系列。该有源器件采用12-VFQFN表面贴装封装，专为24GHz至34GHz的毫米波频段应用而优化。

其核心优势在于采用了次谐波混频架构，仅需输入频率为本振频率一半的信号即可工作，这极大降低了对高频、高纯度本振源的设计难度和成本。芯片支持3V至4V的单电源供电，典型工作电流为29mA，在提供宽达10GHz射频带宽的同时，兼顾了系统的功耗与集成度要求，是构建紧凑型毫米波上/下变频前端的高效解决方案。