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HMC337 零件图片（仅供参考）

HMC337
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HMC337 规格参数

HMC337是亚德诺半导体（ADI）推出的一款MMIC次谐波混频器芯片，采用模具形式供货。该器件专为17 GHz至25 GHz的射频频率范围设计，利用本振信号的二次谐波进行混频，从而允许使用频率较低的本振源，简化了系统架构并降低了本振设计的复杂度。

其核心性能参数包括9 dB的典型噪声系数，在宽频带内提供了良好的接收灵敏度。芯片工作电压为3V至4V，典型工作电流为28mA，功耗表现优秀。这种高集成度的表面贴装型解决方案，减少了外部匹配元件需求，非常适合用于对尺寸和性能有严格要求的微波无线电通信、雷达及测试测量设备中。

  • 型号:HMC337
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 射频类型:通用
  • 频率:17GHz ~ 25GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:9dB
  • 辅助属性:-
  • 电流 - 供电:28mA
  • 电压 - 供电:3V ~ 4V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • HMC337，ADI（亚德诺）产品一站式供应商。
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HMC337 基本参数：

  • 电子零件型号：HMC337
  • 原始制造厂商：ADI（亚德诺，ANALOG DEVICES，也简称AD）
  • 技术标准参数：IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
  • 产品应用分类：射频和无线 > 射频混频器
  • 点击此处查询HMC337的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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