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HMC331-SX 零件图片(仅供参考)

HMC331-SX
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HMC331-SX 规格参数

HMC331-SX是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能MMIC二倍频器芯片,属于其射频IC和模块系列。该芯片采用模具封装,设计用于表面贴装集成,其核心功能是将12GHz至18GHz的输入信号倍频,稳定输出24GHz至36GHz的毫米波信号,主要服务于DBS和VSAT等卫星通信射频前端。

该器件基于GaAs工艺,提供了优异的宽带性能和较低的转换损耗,能够有效简化高频系统的本振链路设计。其裸片形式为高级混合集成与多芯片模块应用提供了高度的设计灵活性。需要注意的是,此型号目前已停产,在选用时需考虑库存或替代方案。

  • 型号:HMC331-SX
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC FREQ DBLR 24-36GHZ DIE
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 功能:倍增器
  • 频率:12GHz ~ 18GHz
  • 射频类型:DBS,VSAT
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • HMC331-SX,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC331-SX 基本参数:

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