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HMC329 零件图片(仅供参考)

HMC329
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HMC329 规格参数

HMC329是亚德诺半导体(ADI)推出的一款MMIC双平衡混频器芯片,采用模具(Die)形式,专为25GHz至40GHz的毫米波频段设计。其基于GaAs pHEMT工艺,在极宽的K/Ka波段内提供了稳定的变频功能。

该器件的核心优势在于其优异的射频性能,典型噪声系数低至9.5dB,能显著提升接收链路的信号灵敏度。双平衡架构确保了射频、本振和中频端口间的高隔离度,有效抑制了系统内的信号串扰。作为一款已停产但性能卓越的器件,它主要面向需要高集成度和高性能的毫米波通信、卫星通信及测试测量设备应用。

  • 型号:HMC329
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:25GHz ~ 40GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:9.5dB
  • 辅助属性:-
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • HMC329,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC329 基本参数:

  • 电子零件型号:HMC329
  • 原始制造厂商:ADI(亚德诺,ANALOG DEVICES,也简称AD)
  • 技术标准参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
  • 产品应用分类:射频和无线 > 射频混频器
  • 点击此处查询HMC329的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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