

HMC327MS8G是亚德诺半导体(ADI)生产的一款射频功率放大器集成电路,工作频率范围为3GHz至4GHz,主要面向WLL和WLAN应用。该芯片采用8-MSOP表面贴装封装,在3.5GHz测试频率下可提供27dBm的饱和输出功率和21dB的增益,具备较强的信号驱动能力。
其设计基于单5V电源供电,工作电流典型值为250mA,集成度高,有助于简化系统设计。该器件适用于需要在此频段内进行功率放大的无线通信设备与模块。



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