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HMC322LP4 零件图片(仅供参考)

HMC322LP4
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HMC322LP4 规格参数

HMC322LP4是ADI(Analog Devices)推出的一款高性能SP8T吸收式射频开关芯片,采用24引脚QFN封装。其核心优势在于覆盖直流至8GHz的极宽工作频带,并在全频带内提供优异的射频性能。

该器件在8GHz下具备25dB的高隔离度和仅2.5dB的低插入损耗,确保了信号路径的选择性与传输效率。同时,其高达23dBm的P1dB和40dBm的IIP3展现了卓越的线性度与功率处理能力,适合用于高动态范围和大信号环境。这些特性使其成为通信基础设施、ATE设备及国防电子系统中实现精密射频信号路由与管理的理想解决方案。

  • 型号:HMC322LP4
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-QFN(4x4)
  • 类目:射频和无线 > 射频开关
  • 描述:IC RF SWITCH SP8T 8GHZ 24QFN
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:-
  • 拓扑:吸收
  • 电路:SP8T
  • 频率范围:0Hz ~ 8GHz
  • 隔离:25dB
  • 插损:2.5dB
  • 测试频率:8GHz
  • P1dB:23dBm
  • IIP3:40dBm
  • 特性:-
  • 阻抗:50 欧姆
  • 电压 - 供电:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-QFN(4x4)
  • HMC322LP4,ADI(亚德诺)产品一站式供应商。
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HMC322LP4 基本参数:

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